三公大吃小有公式概率:晶圆厂货源多元布局 晶圆代工报价恐面临压力

（中央社记者张建中新竹12日电）半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC设计厂为强化供应链，同时因应地缘政治未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价恐将面临压力。

半导体产业在疫情驱动居家上班、居家学习新型态，加上世界加速数位转型，经历3年荣景，IC设计厂多数受到晶圆代工产能严重吃紧及报价不断高涨所苦。

随着产业景气转向下，供应链调整库存、需求急冻，IC设计厂一方面面临存货跌价及呆滞损失，另方面还因为减少投片，面临长期供货合约违约赔偿损失。

为防未来再出现晶圆代工产能吃紧，加上美国强力围堵中国半导体发展，导致中国不排除展开反制，进而要求在地供货，IC设计厂纷纷展开多元布局。

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微控制器厂盛群过去的晶圆代工以台湾厂商供应居多，未来不排除提高中国在地采购。触控晶片厂义隆电过去8吋晶圆尚未在中国投片生产，未来可能在中国投片。

晶圆代工厂今年来因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进第1季产能利用率恐较去年第4季下滑10个百分点，力积电将降至6成多水准，联电第1季产能利用率也将降至7成。

IC设计厂多数表示，晶圆代工厂并未调降代工价格，不过厂商针对配合预先投片备货的客户提供优惠方案，相当于变相降价，优惠情况依投片量而定。

IC设计业者预期，随着晶片厂陆续完成多元产能布局，晶圆代工市场将由过去的卖方市场，转为买方市场，晶圆代工厂未来代工报价恐将面临压力。（编辑：苏志宗）1120312